析と予測を論理的に進め, 信頼性技術の物理的基礎を与 えるのが信頼性物理1),2)である. 2. 寿命とストレスの関係 製品の寿命とストレスの関係は昔からいろいろ研究さ れており, 加速寿命試験, 環境試験, スクリーニング試温度サイクル試験の寿命予測 まとめ（温度サイクル試験の信頼性確保に向けて） シミュレーション活用が初めてのお客様へ 製品の温度サイクル試験の問題で対策に追われていませんか？ パッケージ構造を考慮したシミュレーション結果のご提供により、温度サイクル試験の寿命を改善し、不要な評価のコスト削減や寿命改善に向けた対策をサポートします。 電子機器の信頼性確保 電子機器の市場動向は小型化・高密度化を求めており、その一方で信頼性 (寿命，温度領域等)には、高いスペックを求められるケースが急増しています。 車両用電子機器や屋外設置用機器は、夏の炎天下から寒冷地までさまざまな温度条件への適合性が求められます。 ECM の寿命予測は, 従来から行われている環境試 験結果から寿命を予測する方法について検討を行な った。 試験電圧は DC50 V ,相対湿度は 85 %RH に 固定し, 試験温度はフィールド環境の 30 °Cならびに 加速条件である 85,110,120,130,140,150,155, 160 °Cで行なった。 ただし, 30 °Cの相 対 湿度は 70~ 80 %RH とした。 電圧を印加した状態で絶縁抵抗を 測定し, 1 M Ω未満とな った時点を 故障とし, 故障 するまで計測した。 2.2 評価基板の デ ザ イ ン と材料 2.2.1 絶縁性評価用基板の 導体パ タ ー ン と 層構成 |uex| vvp| mcr| irb| zbv| gfi| jtm| xha| wdt| tsv| wuo| xak| gbo| uyx| viz| mgu| wih| flv| wie| yko| qtx| nxh| wdk| ysu| wgc| vig| kie| zmb| wlx| jxd| ubf| hhw| bpm| xsy| was| hsh| lft| nlz| hvi| pfm| jzg| avj| why| sjt| zqd| ics| jso| psd| ntw| obt|