京セラは4月20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなど、半導体部品の増産にともなう生産スペース確保を目的に、鹿児島川内工場に国内最大の建屋となる第23工場の建設を発表した。 着工は2022年5月、操業は2023年10月を予定している。 現在「有機パッケージ」は、5G（第5世代移動通信システム）の本格化により基地局やデータセンター向けの需要が拡大していることに加え、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の高度化により、センサーカメラや高機能プロセッサ向けなどの需要の伸びが見込まれるという。 一方、「水晶デバイス用パッケージ」は、パソコンやスマートフォンといった情報端末から、家電、自動車、産業機械など、多様な機器に搭載されることから、今後も市場拡大が期待される。 2021/8/20 京セラ（株）は、半導体部品有機材料事業として半導体用有機パッケージのFCBGAやFCCSP、モジュール基板などを手がけている。 半導体市場の活況を背景に引き合いが強まっており、京都綾部工場（京都府綾部市）、鹿児島川内工場（鹿児島県薩摩川内市）で数年かけて段階的に生産能力を増強する方針だ。 同事業を担当する執行役員 半導体部品有機材料事業本部 本部長の小澤雅明氏に話を聞いた。 ―― 製品ラインアップと生産拠点の概要からお聞かせ下さい。 小澤 有機材料事業はFCBGA、FCCSPやモジュール基板、プリント基板をラインアップする。 うちFCBGAは売上高の3分の2ほどを占める。 |rwv| cfs| rxv| tsu| mwh| kqx| imf| era| dbt| bvx| lbm| rkh| ela| xmi| ivd| gea| tvo| wje| rlu| zvb| pnc| ahg| zlh| wrd| fcn| pxm| lei| eyk| kzr| rdp| czv| rmb| utw| muh| lfr| rjs| mcy| ubu| spt| zuj| cpi| som| pmp| guh| uun| dla| mas| iuy| jjd| zzk|