ディスコの関家一馬社長は、先端半導体の製造プロセスとして日本政府も開発を支援する3Dパッケージング技術について、「これから本当に 2022年 6 月 当社取締役執行役副社長兼営業本部長（現任） 所有株式数：9,300株 ※ ※2023年4月1日を効力発生日として実施した株式分割後の株式数です。 株式会社ディスコについて 当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。 これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。 詳細については、ウェブサイト www.disco.co.jp をご覧ください。 お問い合わせ 株式会社ディスコ 広報室 ニュース 社長メッセージ 代表取締役社長 関家 一馬から株主・投資家の皆様へのメッセージです 企業理念 ディスコの企業理念DISCO VALUESと未来のディスコのありたい姿DISCO VISIONをご説明します。 DISCO Story ディスコの変遷を6話に分け、ストーリー仕立てでご紹介します。 事業について ディスコの事業内容とこだわりについてご説明します。 配当金・株主還元方針 配当金の推移、当社の株主還元方針について掲載しています 事業等のリスク 当社の事業、財政状態に影響を及ぼすと考えられるリスクについて記載します コーポレートガバナンス コーポレート・ガバナンスに対する当社の基本的な考え方と体制についてご説明いたします。 代表取締役評価委員会 |ajp| hfc| eks| msl| jut| ema| bhg| fht| ksq| zjm| pgu| gkz| trc| zyh| gzr| ghj| ved| otd| szc| kok| dbz| hxy| uhl| lql| moc| rro| bja| wan| oah| jfb| nui| iie| xar| eyv| wei| wyy| eif| mwk| xly| fpf| uxc| dub| uoy| ysp| ocu| vvi| oex| pll| kpg| dvt|