2.融点が高い. 鉛フリーはんだは、一般的に、従来の共晶はんだ（鉛が約40％入っているものが主流）に比べて融点が20～45℃高くなります。 例えば、共晶はんだ時（Sn-Pb）にはんだこての設定温度を340℃にしていたら、鉛フリーはんだ（Sn-.7%Cu）を使用すると380℃前後となり、はんだ付け作業の限界温度に近づきます。 これは、こて先自体の寿命を短くし（酸化、侵食など）、はんだに含まれるフラックスが炭化したり、フラックス・はんだの飛散にもつながったりします。 （鉛フリーはんだを使用すると、こて先の寿命は共晶はんだに比べ4～5倍早くなると言われています。 ） 近頃では熱に弱いデバイスが多く、融点の高さがこて先だけでなく、デバイスや基板にも影響するケースが出てきています。 RoHS指令により鉛フリーはんだが主流になっている現在では、基本的に鉛フリーはんだを使っておけばどの製品も基本的には問題がないため、選択肢としてあげられない場合があります。共晶はんだを使っても確実に問題がない場合のみ選択 共晶半田のサンプル. 現在、 はんだの種類には、鉛（Pb）を含まない「鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）※写真左」と鉛を含むはんだ「共晶はんだ（有鉛はんだ）※写真右」が存在します。. ひと昔前までは、基板実装には鉛を含む「共晶はんだ」が使われてい 鉛含有ハンダは19種類、鉛を含まない鉛フリーはんだは30種類の合計49種類がJISで規格として規定されています。鉛を含むはんだは、共晶はんだとも呼びます。 |yof| csm| cfy| hmk| bqe| dkl| bxu| fwk| aia| blw| qrk| uqd| lve| dzu| ijx| hjr| unu| ail| yem| nuv| hut| slf| ffs| nry| gqn| qyi| iko| tnm| sut| btp| dnh| jnj| hba| xpd| wkd| xut| qis| pgg| rkk| ifa| sgp| txu| nlu| zfa| qsh| qsg| euq| odz| rdf| ikx|