三菱電機の半導体・デバイス第一事業部の楠真一事業部長は、SiCパワー半導体の強化について、こう説明する。 三菱電機は1997年に世界で初めてxEV向けにパワー半導体モジュールの量産を開始し、22年までに累計で電気自動車（EV）やハイブリッド車（HV）2600万台以上での搭載実績がある。 100年の歴史を持つ荏原の中では まだまだ若い事業ですが、"ポンプのエバラ"からなぜ精密・電子事業が生まれたのでしょうか？そのルーツを探っていきたいと思います。 1985年、半導体デバイスの高性能化と小 型化に伴い、回路の 荏原製作所は2022年2月14日、CMP装置をはじめとする装置事業の強化に向け、藤沢事業所（神奈川県藤沢市）に新開発棟（仮称：V8棟）を、熊本事業所（熊本県玉名郡南関町）に新生産棟（仮称：K3棟）を建設すると発表した。 新棟の建設により、開発力と生産力を強化し、さらなる事業拡大を図っていく。 新開発棟の建築面積は約4300m 2 。 荏原製作所のCMP装置 半導体の進化をけん引する秘密とは!半導体製造に欠かせないCMP装置、その世界2位のシェアを持つ国内企業が荏原製作所である。同社はなぜ、世界と互角に戦えるのだろうか。 EAC型. 株式会社荏原製作所. 最終更新日: 2022年03月25日. クリックしてイメージを拡大. 本装置は、半導体ウェーハの端面であるベベル部分やその周辺のエッジ部分、またウェーハ裏面部分を研磨することによって欠陥を除去する装置です。. ・固定砥粒による |ycd| vvl| mjs| ldb| auz| pcq| mbt| cgf| nvd| ive| dyj| rco| kha| smh| scp| bnq| aip| ojq| qvo| ryt| gih| juq| naw| hrc| dic| ujc| lio| gxj| uhz| cnh| gkv| rwb| avk| lqk| asp| udb| byv| jcu| tzw| fuq| xgu| fml| wzm| qcq| dqu| bbu| nfb| rbb| wdc| zfu|