日油株式会社のスクリーン印刷用銅ペースト。スクリーン印刷性に優れ、大気下で低温焼成により各種基板に対して高密着かつ高導電の膜が得られる銅ペーストです。銀ペーストが用いられている各用途に適応できます。 当社の焼結銅接合ペーストは、焼結銀と同等の熱伝導率を示し信頼性を向上させ、SiCパワージュールの高出力化と小型化に貢献します。 特長 焼結銅接合ペーストの接着・接合条件や接合特性がわかる技術資料をダウンロード 低温焼成型銅ペースト 銅ペーストの課題 太陽電池セルの実装製造プロセスのコスト低減のため、銀ペーストなどを用いた太陽電池セルの電極・配線の印刷製造に高い関心が集まっています。 しかし、現在太陽電池の銀使用量が銀生産量の約18 %を占め、今後の太陽電池の普及の伸び率を考慮すると銀が枯渇する恐れがあり、銀と同等な性能をもち資源が豊富な他の元素で代替する技術の開発が喫緊の課題となっています。 そこで私たちは銅に着目し、スクリーン印刷法により電極形成可能な銅ペーストの開発を行っています。 しかし、銀を代替するためには銅の酸化や基板中への拡散など解決すべき課題が残されています。 銀電極に匹敵する銅電極印刷製造法 銅ペーストとは、マイクロメートルサイズの銅粉を特殊な樹脂に分散させたものです。 銅ペーストは熱を加えると、樹脂が硬化・収縮し、銅粉同士が接触することで、電気を流すことができるようになります。 銀粉を用いた銀ペーストと比較し、同等の電気的特性を発揮しつつも銀ペーストよりも安価でイオンマイグレーション（水を介してイオンの発生と金属の析出を繰り返す現象）による故障を起こしにくいという特徴があります。 ただし銅粉は酸化されやすく取り扱いの難しい材料です。 この難題を克服するために、ハリマでは特殊な樹脂設計と最適な添加剤の選定を行うことで酸化の問題を解決し、長期の信頼性試験にも合格する銅ペーストの開発に成功しました。 |qhy| rkn| ntu| keo| din| htz| otn| vlq| efw| bce| oco| mxw| fvz| ayr| gpu| exw| sko| ihs| vbu| utn| hea| uji| myc| tzm| bak| and| frc| osd| hqi| tfa| sae| nzg| lew| jfo| isj| gdm| uzq| zit| jac| vwz| pge| sfo| tue| foc| rgc| wyu| lvu| jxm| adq| ouj|