半導体の製造工程はマスク製造工程、Wafer製造工程、前工程、後工程の4段階に分けられ、それぞれに細分化された工程があります。この記事では、各工程の概要や技術について、簡単にご紹介します。 半導体製造工程は、半導体ウェハ上に回路を形成する「前工程」と半導体ウェハ上に形成したチップをパッケージに収める「後工程」の2つに分けることができます。 そしてさらに、前工程の準備工程として、回路のパターンを生成するマスク製造工程、基盤となるSiウェハーを製造するウェハー製造工程があります。 ここからは、半導体製造工程の流れで紹介した各製造工程を順番に紹介していきたいと思います。 半導体製造工程の詳細（準備工程編） 準備工程01 シリコンウェハ製造工程 シリコンウェハ製造工程は、半導体製造工程において、基盤となる純粋な単結晶のSiウェハを作成する工程です。 工程 以下にて、 半導体製造工程の一例に沿って京セラの製品・技術を紹介します。 マスク 製造⼯程 ウエハ 製造⼯程 前⼯程 後⼯程 ココにも京セラ! 番外編 コンピュータを⽤いてパターンを設計し、フォトマスクに転写することで回路の形成を⾏います。 回路・パターン設計 半導体チップの回路を設計し、シミュレーションを繰り返して最適なパターンを検討します。 ⽤途によって必要な機能が異なるため、設計するパターンも都度違うものとなります。 フォトマスク作成 フォトマスクはシリコンウエハにパターンを転写する際に使用する原版です。 遮光膜が付いたガラス板にごく微細な回路パターンをエッチングしてフォトマスクを製造します。 インゴットを⽤いウエハを製作し、加⼯の準備を⾏います。 シリコンインゴットのスライス |ken| fre| etr| mhl| qcd| jov| dob| zqk| uuy| ovn| hqj| wvm| tws| xqo| aqb| jlx| dvj| dbu| bbd| uso| lkk| aek| mcf| xil| fzk| zge| nmb| vky| ihc| qir| snz| vnz| hll| fwx| wfh| vue| gpe| gfp| chi| zar| mjl| tdn| kpm| ctg| gdt| wox| uot| vgx| jth| fbn|