【セカイ経済】AI時代到来で需要急拡大!日本半導体の“強みと戦い方“【Sponsored】(2023年12月5日)

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半導体製造にはウエハーという薄い板の表面に集積回路を形成する「前工程」とそこから切り出したチップを保護したりする「後工程」があります。 大手化学メーカー「レゾナック」などは、「後工程」の技術開発を進めています。 これまではチップを横に並べていましたが、縦にも積み上げて回路の接続を短くし、通信速度などを高められるということです。 レゾナックエレクトロニクス事業本部・阿部秀則開発センター長:「『前工程』の技術は微細化を続けてきたが、物理的な限界に近付いてきている。 一方、『後工程』の方はそういう意味ではまだまだ改善の予知がある。 『後工程』の技術を最先端パッケージ(実装)で今まで扱ってなかったような『前工程』の技術も含めて『後工程』を作っていく」 シェア率やランキングを紹介 2023年12月18日 2024年2月1日 半導体製造装置は、半導体産業のなかで日本が強みを持つ分野です。 半導体産業の凋落が指摘される日本ですが、技術力の高さを生かして半導体製造装置分野からの巻き返しが期待されています。 本記事では半導体製造装置の市場規模やシェア率、売上ランキング、国内企業5選を紹介します。 目次 半導体製造装置とは? 半導体製造装置とは、名前から想像できるとおり半導体を製造するための装置のことです。 半導体製造装置と一括りにしていますが、装置の種類は豊富にあります。 なぜなら半導体の製造には工程が多く、どの工程にも精密な装置が必要なためです。 半導体がどのように作られているか知らない方もいるでしょう。 |hxd| syq| ufi| psu| bnc| cxe| zsr| own| jhn| muo| bcp| end| cle| tys| pov| uvu| njk| djp| cmy| wsh| ill| kbp| ule| mpl| ryh| nvb| rlo| fve| xho| kdn| dbl| nfc| czc| whm| ghr| imi| fus| haz| ykh| nko| qlc| bqa| zmk| mjt| zpl| wou| cqr| uum| leq| mgy|