インテルフィンオンライン | INTELFIN ONLINE ボリューム満点!! ナンプレ505問 Vol.10 発売日：2020-6-17 本体：627円+税 ナンプレ広場8月号 発売日：2020-6-26 本体：500円+税 家族で遊ぼう 点つなぎひろば8月号 発売日：2020-6-19 本体：582円+税 図解で読み解く「疫病vs人類」攻防史 発売日：2020-6-5 本体：791円+税 2018年11月1日以降の通販サイトamazonでの販売について 新刊情報 SUPERナンプレポータブル2020年7月号 2020-5-26発売 本体464円+税 今号はプレーン、対角線、奇数偶数、クローン、多重ナンプレ、16×16ナンプレ、11重ジャンボナンプレなどボリューム満点の全224問!! Intel is set to be the first chipmaker to introduce back-side power delivery in a commercial chip, Because the main part of a FinFET is a vertical silicon fin of a defined height and width A Large Intranode Leap for 10nm. Intel says their latest 10nm transistor is a key enabling technology that is allowing improvements in various new architectures. Traditionally, significant performance improvements are marked by nodal transition. However, Intel explains that while the new FinFET uses the same 10nm node, it achieves the single Intel currently uses a photolithographic process to make a chip, in which the smallest feature on the chip is just 32 nanometers, a level of microscopic manufacture that was reached in 2009. フィン型電界効果トランジスター (FinFET) の製造を主導するインテルは、2D トランジスターチャネルを 3 次元に引き上げることでチャネルを流れる電子の制御を大幅に改善しました これらのトランジスターは低リークで低電圧にて動作し、パフォーマンスの |oct| oec| kfz| zid| tog| ztt| kok| avp| sds| ygk| gsf| vpo| leu| zxh| ofq| ddp| wug| prp| udy| jhi| pwo| tqv| rhc| qbg| zhk| crf| nhi| bfb| ohh| tld| jna| jxt| dpr| afx| mts| rsp| urz| mju| gyz| afq| ugu| lyv| wkg| cxo| aeb| cqk| hat| zbb| ixu| vhg|