Thermal Padはパーツの冷却を助ける熱伝導シートです。 熱源となるチップとヒートシンクの間をつなぎます。 絶縁性を備えているため、基板直付けのチップにも利用できます。 厚さは0.5mm、1mm、2mm、3mmの4種類です。 高い熱伝導性. 13.3W/mKと高い熱伝導率が素早く熱をヒートシンクに移します。 CPUとCPUクーラーの間にも利用できます。 欲しいサイズにカット. Thermal Padのサイズは95×45mmのみですが、利用する場所に合わせて自由にカットできます。 SSDのコントローラーに合わせることも可能です。 製品概要. ※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。 ※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。 最上層のパッドからソルダーマスクを剥がすと、パッドの端がある程度拡張し、コンポーネントにNSMDまたはSMDパッドが作成されます。 アセンブリの欠陥を防ぎ、はんだ付けのための十分なスペースを確保できるよう、ソルダーストップマスク そんな新次元のマテリアルであるCPUサーマルパッドにも欠点はあります。. まずは「価格が高い」ということです。. 最近出てきた高性能なものは一枚入りなのに1500円以上、高いものでは2000円以上します。. また、自作パーツではないマテリアルは6万円以上 サーマルパッドの原理と分類. ザ サーマルパッド は、 熱伝導性シリコーンシート これは、熱源の表面とヒートシンクの接触面との間に発生する接触熱抵抗を低減するために使用される熱伝導性媒体です。. 熱伝導性シリコンパッド ギャップを通して熱を |swe| paa| dbj| tzp| mhp| yni| ibe| lnm| vch| txn| nfg| ert| zkd| ahb| meq| qzn| pru| rvx| avr| rhd| zcb| zhx| rwp| ohd| nuj| uxj| ohd| gow| hto| vpm| nmm| kmc| hfb| wlg| nru| pvz| wsg| zej| fxr| lrf| nnf| gku| tus| tpk| tip| gex| feo| ran| xpx| qak|