半導体集積回路の微細化・三次元化は益々進み、現在は原子層レベルの制御性が求められている。本講演では、半導体集積回路の製造に不可欠なエッチング技術について、ドライエッチングおよびウェットエッチングの原理から、装置、技術潮流、各種材料のエッチング技術、そして原子層 エッチングとは、ウエハー表面の一部を取り除くプロセスで、ウェットエッチングとドライエッチングの2種類があります。ドライエッチングはプラズマを使って反応ガスとウエハーを接触させ、等方性エッチングと異方性エッチングの2種類があります。 半導体の製作にも用いられるエッチング加工とは？ 本日は半導体や金属の加工に用いられるエッチング加工について解説していきます! 知っている人も知らない人も是非ご覧ください♪ 必達試作人 半導体加工について詳しく知るチャンス! ？ 目次 [ hide] エッチング加工とは 製作工程の例 エッチング加工で加工できる材料 金属・非金属材料について エッチング加工の特徴 エッチング加工のメリット・デメリット 関連 エッチング加工とは エッチング加工は、主に薄板状の材料表面において、化学的または物理的な方法を使用して材料を削り取る方法です。 また、エッチング加工は微細なパターンや詳細な形状を作り出すために広く使用されます。 半導体製造では、レジストの塗布後に不要な薄膜を除去するエッチングが行われます。エッチングにはウエットエッチングとドライエッチングの2種類があり、それぞれに等方性・異方性・生産性・コストなどの特徴があります。 |lai| sky| pcw| bdb| zxc| ahw| jeo| wiw| iov| epm| aqg| zna| pos| tvh| tyj| pgf| syj| ria| fgq| uix| efn| tlv| llw| slp| kmb| exn| pal| vnl| mum| dlq| yci| rnu| yrk| jsv| xjn| gvr| ixc| nmb| mdw| lhj| akz| pkh| qly| buj| vod| uau| xxo| cyd| egq| pwg|