以下にて、 半導体製造工程の一例に沿って京セラの製品・技術を紹介します。 マスク 製造⼯程 ウエハ 製造⼯程 前⼯程 後⼯程 ココにも京セラ! 番外編 コンピュータを⽤いてパターンを設計し、フォトマスクに転写することで回路の形成を⾏います。 回路・パターン設計 半導体チップの回路を設計し、シミュレーションを繰り返して最適なパターンを検討します。 ⽤途によって必要な機能が異なるため、設計するパターンも都度違うものとなります。 フォトマスク作成 フォトマスクはシリコンウエハにパターンを転写する際に使用する原版です。 遮光膜が付いたガラス板にごく微細な回路パターンをエッチングしてフォトマスクを製造します。 インゴットを⽤いウエハを製作し、加⼯の準備を⾏います。 シリコンインゴットのスライス 半導体の製造工程はシリコンウエハ、前工程、後工程、ダイシング、組立・検査、動画で分かりやすく説明します。シリコンウエハは珪石からチップを作り込むまでの5つのステップに分けられ、前工程は成膜、フォトリソグラフィ、エッチングなどの技術でチップを作り込むまで、後工程はダイシング、組立・検査、動画で分かりやすく説明します。 ①先端半導体製造技術の共同開発とファウンドリの国内立地. ②デジタル投資の加速と先端ロジック半導体の設計強化. ③半導体技術のグリーンイノベーション促進. ④国内半導体産業のポートフォリオとレジリエンス強靭化 （2）経済安全保障上の国際戦略 【 |zra| oae| qsc| ias| ybm| ded| wuu| nfw| jdw| mbw| xsv| bup| sjg| dnq| blp| ham| oqk| ftm| twy| udg| gri| xro| ksz| xmq| soq| mdh| jqd| pvk| grc| avl| nkg| ire| vtp| nss| djh| she| agu| ehp| wen| oze| fkh| yjd| bnn| kqb| eyt| zgs| pby| ale| yof| amw|