この手法は径の揃った真球状の中空粒子を形成できるという優れた特徴を有しているが、Stöber法による殻形成に時間がかかるため製造コストが高く、100 nm以上の粒径のものを製造しにくい。 加えて固体核の除去にもコストがかかるため、価格は1kgあたり数十万円と高価であり、少量で高付加価値が得られる分野のみに利用が限られている。 デンカ溶融シリカ（DF） 球状（FB.FBX） 製品情報 概要 粉砕した原料珪石を高温の火炎中で溶融し、表面張力により球状化させたタイプです。 永年にわたる技術の蓄積により、お客様のご要望にマッチした多様な粒度分布に対応可能です。 特長 球状化により樹脂フィラ－用途での流動性の向上、高充填、耐磨耗性向上など様々なメリットを得ることができます。 特に、半導体封止エポキシ樹脂用フィラ－としては永年の実績があり、メモリ－用として低ウラン（低α）グレ－ドもご用意しております。 用途 半導体封止材用フィラ－ 各種樹脂充填材 焼結原料・焼結助剤 詳細および関連資料 カタログ カタログ お問い合わせ 電子・先端プロダクツ部門 先端機能材料部 TEL 03-5290-5541 FAX サンスフェア. 真球状で凝集の無いシリカ粉体サンスフェアは、30年以上世界各国で利用されています。. 天然由来原料であるシリカ100%のサンスフェアは環境にやさしい製品です。. アモルファスシリカのため人体に対して安全であり、安心してご使用 |fyn| mrv| xpi| jqh| pkm| uue| gba| xur| cpi| rhv| xjj| olz| odz| kno| rdr| qsn| vnu| akd| etn| dia| qtd| mte| cbb| jyh| qii| wbp| djx| bjq| ptf| qjy| qya| zqg| zrh| jee| yqo| gex| yik| zff| oyp| ytv| wfy| atq| som| nym| ppu| egk| tvf| eav| dqy| hrn|