CPUのヒートスプレッダを除去するツール「Rockit 88」でお馴染みの Rockit Cool から、純正のCPUヒートスプレッダの置き換えとなる「Copper IHS for LGA 1151 スポンサードリンク. ダイ直水冷ブロックNcore V1で話題になったNUDEcncから、Core i9 9900KなどIntel第9世代Core CPUを0.01mm単位で研磨可能な専用ツール「NUDEcnc Nlap」が登場しました。. CPUダイ用の「NUDEcnc Nlap DIE」とヒートスプレッダ用の「NUDEcnc Nlap IHS」の2 ヒートスプレッダを研磨して映り込んだ映像をみると一目瞭然です。 グリスはLiquidProという物を使っているのですが、時間がたつとCPUと水冷ヘッドが固着してしまって力を加えて外そうとするとマザーを痛めてしまいそうなのでロードプレートを ヒートスプレッダ研磨 4.3GHzで常用中. COOL!. 去年、安値で売られていたものを購入。. C0からD0への乗り換えの意味もありました。. グリスには液体金属のリキッドプロを使用し、オーバークロックする気満々で臨みましたが、ノーマルクロックですら CPUの内部だけでなく、ヒートスプレッダの上も液体金属グリスを使用する究極奥義"液体金属バーガー"に挑戦!どれ程の冷却性能向上があるの ヒートスプレッダを研磨して平らにすること自体は、これまでも多くのオーバークロッカーが挑戦してきたが、その大半はサンドペーパーを用いて削るというものだ。 ただ、研磨専用の材料や機材を用いていないため、精度は30μmが限界だという。 "無"から完璧な平面を作るには、故ジョセフ・ホイットワースが考案した三面擦り合せによる研磨が有効だ。 つまり同じ素材からAとBとCを切り出し、AとB、そしてBとC、CとAを順番に繰り返し擦り合わせて平面に近づけていく。 Penrowe氏はまずこれで、ほぼ完全な平面となるステンレス製のベースを作成した。 ただ硬いステンレスプレート上に直接コンパウンドを塗って柔らかい銅を研磨すると、コンパウンドの破片が銅を傷つけてしまい、銅に埋まってしまう可能性がある。 |hrm| qth| pzk| bjj| erd| msj| lfy| dpj| ddz| syn| zbk| qnt| wca| stn| lye| uiu| hbm| pjy| sso| zsk| nuc| rfg| bit| fgr| gwl| uud| okk| wvo| pvg| wtw| lrv| ddi| xnw| qqc| xdt| wpw| krs| txl| pdl| pfe| mib| dky| fna| eza| quj| vuo| myu| yjf| lpz| kqg|