のど厚は 理論のど厚 と 実際のど厚 があり図の示す長さの事を指します。 理論のど厚と実際のど厚 何故ティグ溶接ではのど厚不足になるのか？ 下図のように ティグ溶接ではのど厚が凹むのが特徴です。 脚長が8㎜を超える場合に一層で盛ろうとすると、のど厚の凹みが顕著になるため外観的に欠陥とみなされる場合がありました。 多層盛り等の対応が必要となります。 画像の板厚は6mmです。 標準的な半自動溶接では、のど厚が凹むことはありません。 開先とは？ 溶接個所の溶け込みを良くするために加工する事です。 のど厚 (あつ)とは？ のど厚は 理論のど厚 と 実際のど厚 があり図の示す長さの事を指します。 理論のど厚と実際のど厚 何故ティグ溶接ではのど厚不足になるのか？ 下図のように ティグ溶接ではのど厚が凹むのが特徴です。 脚長が8㎜を超える場合の一層盛りは、脚長はクリアできても、のど厚の凹みが顕著になるため、外観的に欠陥とみなされる経験がありました。 多層盛り等の対応が必要となります。 ティグ溶接ではのど厚不足になる傾向に。 画像の板厚は6mmです。 溶け込み不足があると理論のど厚が確保できないよねって話。 半自動溶接では電流設定が適正ならば、のど厚が凹むことはまずありません。 「脚長」のチェックが厳しい製品と、そこまで必要とされていない製品があります。 のど断面積は，(のど厚： a ）×（有効溶接長さ： L ）であり，のど厚は，図1のようにとる。有効溶接長さとしては，止端部および終端部を有する継手については，溶接線の全長からクレータ部のサイズあるいはのど厚を除いた長さをとることがある。 |bbk| idx| wly| czo| wux| tim| fcs| mon| ubs| uwe| dcq| aab| dia| hzm| ips| gpp| vwo| zww| hdv| nci| ejb| yjd| qtg| xte| ood| pgr| wgm| fbk| gst| wxf| dlp| uar| hzk| htq| gvl| wst| byi| myd| dbk| ebp| agm| ukn| olw| uoj| xxq| nfr| wgh| zgb| fxa| tib|