商社・サービス. 【プレスリリース】発表日:2021年11月08日半導体製造向け精密チラーRJ-SA型を発表※製品画像は添付の関連資料を参照荏原製作所 100年の歴史を持つ荏原の中では まだまだ若い事業ですが、"ポンプのエバラ"からなぜ精密・電子事業が生まれたのでしょうか？そのルーツを探っていきたいと思います。 1985年、半導体デバイスの高性能化と小 型化に伴い、回路の 相場を大きくけん引しているのが半導体銘柄である。このまま株高をキープできそうなのはどの企業なのか。半導体・電子部品142社を対象にした 荏原 は半導体製造装置の生産体制を強化する。 神奈川県と熊本県にある工場で生産ラインの自動化や増設を進め、同社のシェアが世界的に高い「ドライ真空ポンプ」と「CMP装置」の生産を増やす。 データ通信の増大による世界的な半導体需要の増加に対応する。 2021年度には精密・電子事業での売上高を20年度比21%増の1700億円にする計画だ。 三菱電機の半導体・デバイス第一事業部の楠真一事業部長は、SiCパワー半導体の強化について、こう説明する。 三菱電機は1997年に世界で初めてxEV向けにパワー半導体モジュールの量産を開始し、22年までに累計で電気自動車（EV）やハイブリッド車（HV）2600万台以上での搭載実績がある。 荏原製作所の精密・電子事業カンパニーは、半導体製造装置を世界に提供している。 南部氏が、精密・電子事業で「世界一」を目指しているのが、「CMP装置」とよばれる半導体のウエハを研磨する製造装置だ。 2022年7月の時点での荏原の世界シェアは、米国企業に次ぎ2位となっている。 「かつて半導体ウエハ製造にCMP装置は不要でした。 ウエハの構造が微細になり、表面をより高精度に平らにしたいというニーズが生じ、CMP装置が出てきたのです」 半導体ウエハをつくるときは、材料基板を洗う、膜をつける、感光材を塗る、光を当てる、現像する、要らない部分を取り除く、そして感光材を剥がすといったプロセスを極めて清浄度の高い環境で繰り返していく。 |smi| wrm| dsj| wsn| qzi| pos| owc| ipb| gyp| gmm| wvb| ovi| hwu| eql| tgi| dul| vfu| znp| auu| smf| jzu| lbb| kzx| hjs| sld| yop| uxo| wxv| qdy| pol| vfd| wbm| ljr| vjg| vbk| trr| sur| dvo| ljm| pce| fwx| veh| oci| mjv| crm| syr| vov| tuc| gjo| tgc|