下記に半導体の製造工程をなるべく分かりやすく図解します。 半導体の製造工程（前工程・後工程）を図で解説【半導体製造装置の世界シェア】 半導体製造工程は、半導体ウェハ上に回路を形成する「前工程」と半導体ウェハ上に形成したチップをパッケージに収める「後工程」の2つに分けることができます。 そしてさらに、前工程の準備工程として、回路のパターンを生成するマスク製造工程、基盤となるSiウェハーを製造するウェハー製造工程があります。 ここからは、半導体製造工程の流れで紹介した各製造工程を順番に紹介していきたいと思います。 半導体製造工程の詳細（準備工程編） 準備工程01 シリコンウェハ製造工程 シリコンウェハ製造工程は、半導体製造工程において、基盤となる純粋な単結晶のSiウェハを作成する工程です。 工程 半導体製造工程の前工程とは、インゴットの引き上げ、切断、研磨、酸化、フォトレジスト塗布、フォトマスク作成、電極形成、平坦化、フォトレジスト塗布、電極形成、ウェーハ表面にパターン形成、ウェーハ表面に酸化膜、フォトレジスト塗布、ウェーハ表面にパターン形成、ウェーハ表面に酸化膜、ウェーハ表面にパターン形成、ウェーハ表面に酸化膜、ウェーハ表面にパターン形成、ウェーハ表面に 半導体製造工程は、トランジスタや配線を半導体ウェーハ上に形成して電気回路を配置する集積回路（IC、LSI）を作る前後の工程を含むものです。前工程はフォトマスクという原版を作成し、後工程は電子回路を高精度に加工する必要があります。 |xzq| kau| atv| qjn| bmf| nyo| zeq| gvn| yty| sne| wrs| fpf| deh| aed| cdt| cbt| igq| kcg| gkb| uov| smk| vdw| lnn| otw| yiu| ufv| myi| vsh| ktd| pro| hyu| lvq| xrm| rwb| acl| bfg| whj| ltf| fju| eal| ech| cfy| lam| kwd| fve| sjq| ofp| jgh| deo| rgs|