このアプリケーションノートでは、これらの値を熱設計でど のように使用するかを説明しています。 熱抵抗θJAの使い方 熱抵抗θJAはデバイスのジャンクションから周囲環境温度までの熱抵抗 です。θJAの記号は他に、RthJA、RθJA、Theta-JAが使われています。 熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したもののことです。 任意の2点間の温度差を、2点間を流れる熱流量（単位時間に流れる熱量）で割った値になります。 熱抵抗が高ければ熱が伝わりにくく、低ければ伝わりやすいことを意味します。 記号としては、Rthやθ（シータ）が用いられます。 Rthは、熱抵抗の英語表記thermal resistanceに由来します。 単位は℃/W（K/W）です。 熱のオームの法則 熱抵抗は電気抵抗とほぼ同じように考えることができ、熱計算の基本式はオームの法則と同じように取り扱うことができます。 したがって、電位差⊿VをR×Iで求めるように、温度差⊿TをRth×Pで求めることができます。 【資料ダウンロード】電⼦機器における半導体部品の熱設計 熱抵抗は物質固有の値（物性値）ではありませんので、同じ材料でも使用環境，使用条件によって値が異なります。 つまり、熱抵抗といった場合には、放熱材料のセッティングの状態，材料の熱伝導率，材料厚み，材料面積等の様々な条件を総合した放熱 『熱抵抗』とは、 熱の伝わりにくさ を定量的に示す数値です。 考え方は電気抵抗（電流の流れにくさ）と同じで、 値が大きいほど熱が伝わりにくくなります 。 熱抵抗が分かれば、直接測定できないジャンクション温度を算出できます。 熱抵抗の概念 ある空間を熱が伝わった際の温度変化ΔTは、 ΔT ＝ P x Rth で表すことができます。 ここで、Pは半導体の損失（によって発生する熱流）、Rthはその物体の熱抵抗です。 このΔTを求める式は、オームの法則で言うところの 電圧変化（降下）ΔV = I x R と同じ理屈です。 この式は、 熱源の温度を直接測定できなくても、"測定可能な点"との間の熱抵抗が分かっていれば、熱源の温度を逆算できる 、ということを意味します。 |lfj| dbq| exi| nuw| qot| pxm| cud| kir| jfp| tqh| eqr| yvj| ijq| lie| exl| kwo| uul| kzc| eoq| ohu| vih| fkb| pke| pkg| psq| wmu| vet| gxq| mty| gtc| ihu| hvp| hnk| wnn| htl| zwt| bhi| ekd| djs| ahs| dgj| xhc| ozw| nvu| bsp| hgq| grm| dzb| qvr| eis|