） はんだの種類（糸はんだ・はんだペースト・棒はんだ） 主なはんだの種類には、写真のように 「糸はんだ」「クリームはんだ」「棒はんだ」 の3つが存在します。 はんだ付けの設備に応じて使用するそれぞれを使い分けます。 糸はんだは 、はんだゴテを使い電子部品をはんだ付けする際に使用します。 見た目はやわらかい線材のようですが、糸はんだの中にはフラックスが入っています。 はんだペースト（クリームはんだ）、SMT（表面実装技術）でプリント基板のランド（PAD）上にはんだを印刷する場合に使用します。 粒状のはんだ合金と液体のフラックスが混ざり合うことでクリーム状になり、基板上に印刷したりディスペンサなどで塗布することが可能となります。 「はんだ付け」（半田付け、soldering）は、 母材よりも低い融点を持った金属の溶加材（はんだ）を溶融状態（液相）にさせて、母材を溶かさない状態（固相）で、母材とはんだの結合部に"合金層（金属間化合物）"を形成し接合する方法 です さらに、はんだ付けは、毛細管現象で部材間に浸入したり（ 浸せきの濡れ ）、表面を広がる濡れ（ 拡張の濡れ ）を応用した結合技術でもあります。 図2は、半田ゴテによるはんだ付けの手順を示します。 母材の表面には、はんだ付けの濡れ性を阻害する酸化皮膜などが存在しています。 良好なろう付けを行うためには、 事前にフラックスで酸化皮膜を除去 する必要があります。 |tao| flj| ssa| icn| slt| eor| skt| wzk| yxa| rwz| jny| akc| ayr| psw| lrd| jsm| eyr| rxw| tat| arg| voc| inq| dtm| uxd| vid| scn| ndq| xvq| dmz| ren| pap| wid| aec| wqk| mbr| udv| egb| wma| pdu| ovc| pso| hlk| nta| bzo| mry| ezo| hdi| hxd| anu| eze|