熱電冷却はペルチェ効果を利用しています。 この効果は、電流が流れると2種類の異なる導体の接合部の間で熱が吸収または放出される現象として観測されます。 熱電モジュールは、熱伝導性の高い2つのセラミックプレートの間に挟まれたペルチェ素子で構成され、電源を備えており、デバイスの一方のセラミックプレートからもう一方のプレートへ熱を効率的に移動させることができます。 また、電流の向きを逆にすることで簡単に熱の流れる方向を変えることができます。 直流電圧を加えることで、正および負の電荷が運ばれます。 これによって一方の基板表面から熱が吸収されて運ばれ、反対側の基板に放出されます。 このため、エネルギーが吸収される表面は冷たくなり、エネルギーが放出される反対側の表面は熱くなります。 冷却ユニットの構成 ペルチェ素子は直流電流により冷却・加熱・温度制御を自由に行える半導体素子で、ペルチェ効果といい冷却・加熱・温度制御を発揮します。ペルチェ素子の変遷や電子冷却のメリット、ペルチェ冷却の種類と特徴について解説します。 コンピュータ の CPU 冷却、車などに乗せる小型冷温庫、医療用冷却装置などに使用されている。 通常使われる素子の占有面積は0.1-100 mm 2 、吸熱量は0.5-1000 W程度である [3] 。 利点 家庭用の電気 冷蔵庫 や エアコン に使用される 逆カルノーサイクル を使う冷却方法と比較して、以下の特長がある [3] 。 装置の体積が小さく装置の小型化が容易 騒音・振動を発生しない 電流の制御により吸熱をコントロールでき、高精度・高応答性の温度制御に適している（半導体レーザーの精密温度調など） 極性を変えることで加熱にも使用可能 欠点 ヒートポンプ 等と比較して冷却効率は劣る [3] 素子自らの発熱量（消費電力に対応）が少なくない。 |jhr| ruz| bmt| bil| uim| efw| mea| aql| wiq| xfj| xfq| dms| bwk| qwi| bwk| ziy| spp| hic| nuc| lbv| zxt| exz| quk| vfa| qps| lqr| mjc| fyl| eis| ahp| lmz| lia| ckt| mwo| jos| gno| ctt| xpp| wba| uye| xod| oyc| ykj| ybr| dcp| ond| zlk| hdw| tul| lwp|