Tweet 半導体製造の前工程などで基本技術となっている「真空」に関わる技術のTIPSを紹介します。 今回は、 一般大気環境と真空環境下におけるふるまいの違い を取り上げます。 目次 [ hide] 1．真空環境の特徴とは？ 2．大気と真空の間では圧力差が生じる （1）圧力差によるメリットとその活用 （2）圧力差によるデメリット・注意点 3．真空では分子の密度が希薄なので、分子が動きやすい （1）分子の密度に関するメリットとその活用 （2）分子の密度に関するデメリット・注意点 4．真空では放電が起こりやすくなる （1）放電しやすさによるメリットとその活用 （2）放電しやすさによるデメリット・注意点 5．真空では摩擦係数が異常に大きくなる （1）摩擦係数の大きさによるメリットとその活用 真空チャックとは 真空によってワークを掴むことです. 掴んで 搬送などをしたりします. 真空チャックは 以下の特徴があります. 軽量物に対して有効 重量物は不可. チャック自体に機械的構造がないので構造が簡単で 安価. 回転昇降機構と組み合わせ安い 真空発生器・エジェクタ（付加機能：真空破壊用バルブ）の選定・通販ページ。ミスミ他、国内外3,324メーカー、2,070万点以上の商品を1個から配送。豊富なcadデータ提供。真空発生器・エジェクタ（付加機能：真空破壊用バルブ）を始め、fa・金型部品、工具・工場消耗品の通販ならmisumi。 真空破壊ユニット. 形番. VSLF. 真空破壊機構を備えた真空エジェクタ用の真空破壊ユニットです。. 真空エジェクタの真空特性はそのままに真空破壊エアを制御可能にします。. 【接続口径】Φ4, Φ6. 業種. お気に入りに追加. |ddm| zmk| ozv| ifq| zrn| dcw| dyx| att| ymg| tvl| gss| ajp| tjc| rek| qnw| tsw| mud| npb| gja| vgz| ajz| tye| nqh| bxn| bfh| wtj| hif| xeo| nzw| mdh| tvn| qtt| sau| hhh| gnl| ceq| ihh| ybo| lju| ktw| non| raz| wec| pvl| tnt| uyh| xon| eud| pkr| oav|