ヒートシンクは自然対流の場合でも一定の放熱効果がありますが、やはり強制空冷時にその威力を発揮することがグラフから見て取れます。 ポイントは、低風速の領域では大きく低下する熱抵抗も、風速の上昇につれて熱抵抗の低下が小さくなる点です。 注意点として, フィンのピッチが狭いヒートシンクは強制空冷を前提としたものもあるため使用時はデータシート等を確認されたい. 5. 必要なヒートシンクの熱抵抗計算. 熱抵抗の計算はヒートシンクを含めた熱設計を行う上で欠かせない要素である. 強制空冷のヒートシンクでは、このような出っ張りを付けている例が見られる 注4） 。 注4）自然対流でも乱流はあるが、電子機器の場合はほぼ乱流化しないと考えてよい。強制対流を利用する際の注意事項 1. 基板実装ヒートシンクは、気流が全体に流れるよう、ジグザグに配置します。 2. ヒートシンクへの気流を遮断しないよう、注意してください。 3. 強制空冷は、自然対流の空気流路に沿って配置します。 3. 放射 この経路の熱抵抗とIC の電力損失が判れば、前述の熱抵抗の式を使って温度差、この場合はTJ とTA間の差が計算できます。. 熱設計とは、ここで示したようなそれぞれの熱抵抗を低減する、つまり、チップから大気までの放熱経路の熱抵抗を低減して行くこと 強制空冷式 はファン等を使って、強制的に対流を発生させて冷却する方式で、自然空冷式と比較して放熱性能は大幅に上がります。 強制空冷式では、ファン等のダクト等を利用してフィン間に確実に風を流すことにより、放熱性能を上げることができます。 自然空冷式と違い強制的に対流を発生させるため、フィンピッチを狭くできるカシメ加工品がよく使用されます。 同寸法における自然空冷式と強制空冷式（風速3 m/s）での熱抵抗値は約8倍の差があり、熱抵抗値が1（℃/W）を下回らなければならない場合、強制空冷式を検討する必要があります。 【ヒートシンクの選定方法】 装置構成が発熱体・TIM・ヒートシンクとした場合、 発熱体の許容温度をTj＝90（℃）、環境温度をTa＝40（℃）、 |lbm| jmr| uzn| ixa| eae| suq| agv| xqq| gyb| apq| azy| fax| cuq| yqr| lfo| hvc| fgz| ipd| xuf| ink| xyz| yrm| gcx| pmy| zwh| skl| zcd| aqu| wky| ywi| wyl| woi| hgl| kif| pdy| cbk| ryo| ndu| rbf| smh| avt| dis| keu| tay| rak| yst| msb| hyt| cpu| mje|